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GIGABYTE P55W 开箱基本测试分享(内有CPU功耗影响温度的比较说明)

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  • TA的每日心情
    开心
    2016-11-21 16:51
  • 发表于 2015-10-30 18:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
    前几个月开完P55K V4之后,陆续都有一些网友私下询问我P55W的相关问题
    但因没拿到机器,所以无法做P55W的详细测试
    在回答上也无法一一回覆
    隔了一阵子,总算有机会拿到P55W V4的机器
    这边我就来针对P55W做些测试
    提供给想购买这台笔电的朋友参考参考

    P55W在外型上与P55K大致相同,可参考我之前写的P55K V4那篇
    所以底下我就不再多拍

    正面外型,与之前的P系列相比,多了几分电竞感
    DSC_0007.JPG

    A盖的造型不再采全平面设计,多了一些菱角来搭配
    DSC_0008.JPG

    左边的I/O部分,D-SUB,网路孔,HDMI,USB3.0*2
    DSC_0009.JPG

    右边的I/O部分,电源孔,光碟机,USB3.0*2,音效孔
    在P55的机器上,设计了4个USB3.0的介面
    DSC_0010.JPG

    在两边的USB孔距上P55处理得还算不错,至少同时插两只随身碟时
    不会有卡到的问题
    DSC_0018.JPG
    DSC_0019.JPG

    搭配一只胖胖随身碟,左边的孔距还勉强可同时使用
    DSC_0021.JPG

    在孔距比较窄一些的机器上,两只标准随身碟插上后,几乎是碰在一起了
    DSC_0020.JPG

    P55W的背盖与AORUS系列非常相像,也是采一体式的,不过在拆解上比较容易
    DSC_0011.JPG

    拆开背盖后,所有零件一览无遗
    DSC_0012.JPG

    散热器采3导管设计,风扇则是7公分的大风扇,转速最高可到4300RPM
    一般约1600-2600RPM左右
    DSC_0013.JPG

    萤幕的部分,P55W也是采用IPS FHD面板,所以在可视角度也有近90度
    DSC_0014.JPG

    DSC_0015.JPG

    DSC_0016.JPG

    键盘的部分,也是P55系列的优势,使用2.2mm的键程
    让打字的手感可增加很多
    DSC_0017.JPG

    国外notebookcheck网站对于P55的键盘评价也是很好
    文中提到2.2mm键程的键盘是游戏笔电最舒适的键程高度
    也提到P55在方向键上采全尺寸大小,符合大多人的使用习惯
    P55W鍵盤.JPG


  • TA的每日心情
    开心
    2016-11-21 16:51
  •  楼主| 发表于 2015-10-30 18:57 | 显示全部楼层
    接着我们来看看硬体的规格
    这款P55W V4是采用Broadwell I7 5700HQ
    CPU标准时脉2.7G,最高可Turbo到3.5G
    CPU-Z.JPG

    显示卡的部分,则采用GTX970M 3G独显
    GPU-Z.JPG

    最高时脉可Boost到1037MHz
    GPU最高時脈.JPG

    进入系统后,使用技嘉内建的Smart Update软体将驱动与相关软体更新至最新版
    Smart Update.JPG

    这边建议在更新时先做Smart Update的更新
    以免在下载其他驱动与BIOS时遇到问题
    Smart Update2.JPG

    把基本的驱动都更新到原厂提供的最新版,显示卡驱动则是NVIDIA官方的新版本
    Smart Update 更新完.JPG

    接下来做个简单的3DMARK测试
    底下会使用三套不同时期的3DMARK做测试
    除了提供成绩给大家参考外
    这边也会标示出在不同的CPU功耗下
    CPU温度的差异
    风扇的部分都采用Customize模式
    调整到100%,不过在P55的机器上
    并不会持续100%的转速,而是最高转速会到100%
    所以风扇的转速依然是依温度去做调整
    Smart manager Fan.JPG

    先来看看使用3DMARK11时的分数与温度表现
    在11的P模式,P55W测试完的分数为8687
    CPU的最大功耗约来到49.06W
    CPU的最高温度约来到89度
    GPU的最高温度约来到78度
    3DMARK11(GIGABYTE).JPG

    接着使用新3DMARK来做测试
    分数的部分我就不细说,可参考图片上的分数
    CPU的最大功耗约来到53.67W
    CPU的最高温度约来到90度
    GPU的最高温度约来到80度
    NEW 3DMARK.JPG

    最后使用较早期的3DMARK VANTAGE测试
    采用P模式的测试下,分数来到33446
    CPU的最大功耗约来到58.59W
    CPU的最高温度约来到95度
    GPU的最高温度约来到77度
    3DMARK VANTAGE.JPG

    以这三套3DMARK的测试,可发现在VANTAGE的测试下
    可榨出CPU的最大功耗,来到了58.59W
    虽功耗不代表TDP,但以我的观察
    HWMonitor显示的CPU功耗如果越高
    相对CPU的温度也会跟着提高
    技嘉的笔电在单跑3DMARK的测试下
    CPU的功耗确实有较其他家来的高
    所以也会让温度较热情
    XMG P505搭配GTX970M的机种来比较
    虽CPU是使用I7 4710HQ,不过与5700HQ差异不大
    在测试完3DMARK11后,CPU的功耗最高仅来到39.56W
    所以温度上可维持在79度左右
    3DMARK11(CJSCOPE).JPG

    但CPU功耗一旦拉起来后,温度就会跟着升高
    这边使用notebookcheck测试的XMG P705提供给大家参考
    内部的构造与
    XMG P505是同一款
    在一样TDP的4720HQ下,当CPU功耗拉高到46.49W时
    CPU温度最高会来到98度
    CJSCOPE HX550.jpg

    这部分就如同我前几篇提到的状况一样
    目前尚不晓得技嘉为何在功耗的设计上会比较高
    是考量到效能的问题? 还是有其他因素?
    我还在找机会求证中
    待有结果后,也会贴上来与大家分享
    这篇P55W的基本开箱就到这边
    过几天再来贴相关的测试给大家参考
    感谢收看

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