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CPU和显卡高温的最佳伴侣 银片硅脂复合导热垫 典型厚度 0.5mm左右 典型大小 15 X 15mm 推荐用途 CPU\显卡与散热模组间的导热及缝隙填充 单件数量 （1片银片+2片复合垫）/件 使用时复合垫贴银片的正反面，银片夹中间，像三明治 <- 使用左侧导航链接，挑选宝贝更方便。 使用时复合垫贴银片正反面起导热及固定银片的作用 实际安装使用效果图
此宝贝的特点
☆高纯度银片,导热系数高达429w/mk.
☆比纯铜的导热系数提高28w/mk. ☆自带固态硅脂，去掉保护膜即贴即用,非常方便,无须费力打磨铜片和涂抹液态硅脂. ☆表面的固态硅脂比起液态硅脂更具缓冲能力,更好地保护显卡，降低显卡核心可能受物理挤压而导致损坏的几率。 ☆实践表明在极限温度下,配合该固态硅脂可以获得非常显著的热传导效果,明显降低显卡满载时的温度. ☆提高笔记本显卡导热效果的最佳选择. 散热要求高的情况使用，只要厚度合适可以比软性导热垫更加显著降低显卡高负荷运行时的温度。 安装提示 ☆请务必首先清理干净风扇/散热鳍片/散热模组等位置的灰尘，然后再更换。 ☆如果您选择的厚度过大而不能安装，可自行打磨或重新购买，切勿强行安装否则可能损坏显卡。 ☆不合适的厚度不能发挥很好的导热效果. 安装要点: 请正确选择和安装以获得预期效果: ☆请首先确定需要的厚度大小（可测量原装垫被压凹下去部分的实际厚度，参照选择合适厚度） ☆请适当调节散热模组的平衡,确保每个芯片与散热模组都能够很好地接触,这样才能发挥出最佳的导热效果. ☆请注意保持显卡核心与散热模组接触界面的平行，勿使接触面倾斜造成接触不均匀而影响实际的导热效果。 如果您使用过程中遇到问题，可以随时通过旺旺与掌柜联系咨询。 单件数量 1片银片+2片复合垫/件
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发表于 2015-8-10 15:25
楼主