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发表于 2007-7-24 11:33
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想起来了再加
9:内部构造
当时是买的两条金士顿DDR667 1G的,把原机带的那条XX不知名的条子折价让JS收回了.一个内存BANK在底下,打开这个包含全部可替换部件的唯一底盖时,哇...... 真汗,难道这就是传说中的飞线?(好象还没把线路理清,胶带也没粘牢.不说了,想看的朋友自己打开拍照吧).安装上一条内存,接下来要打开键盘换另一个,JS的小伙子居然还要想一想是不是在键盘下面,这水平,我来你们这里当技术总监吧(估计没问题,可不是自吹的,我刷坏过的BIOS,可能都比这个小伙子刷过的多). 费了五六分钟时间,好容易把键盘打开了,哇靠,我真是没见过世面,这键盘居然是要一点点用小刀把牙扣橇开.当时好担心,别划坏了屏幕,说不清道不明的(懒了,没照照片,大家想象一下吧).CPU散热器一看就一般,和我几年前的老DELL都没的比.唉,铜很贵吧,能差好几毛钱呢.想当年,我把PM725狂超2.13的时候,散热完全没问题.现在眼前的这个,不要试了吧,太单薄了......
布局不行啊.不过板子上的电容看着还说的过去,印象不错的说.
这个硬盘,有没有什么保护手段呢(为什么叫手段,而不叫装置呢?因为我根本没看到有什么能叫装置的东西在保护它)?哇,如果我把它碰了一下,这硬盘......不是直接就坏道了吗?比DELL的还省事
无线网卡连接处弄的象防止破伤风粘的胶布,看着不爽.这本没有猫,省了不少事.
总体来说,内部构造不行,绝对没有大厂风范.加工处理工艺也比较一般.怪不得SZ动不动就拿"这个笔记本是广达代工的"来说事呢.居然用代工厂来提升自己,真是有点本末倒置.
希望SZ的其他本子能强一点,否则真的只能在低端,低价,低质上徘徊了.仅仅不坏是不够的.
[ 本帖最后由 xuguotu 于 2007-7-24 11:37 AM 编辑 ] |
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