AORUS X5S V5新单显卡机王降临

ChangChingYao

今年年初，AORUS 在美国国际消费性电子展CES中展出全新Skylake系列机种

其中除了前阵子介绍过的X3 Plus V5外，单显卡的新机还有这次要为大家介绍的X5S V5

这也是AORUS首次在15.6吋的机器上采用单显卡的机型。

当然除了单显卡的X5S V5外，AORUS也会推出SLI版本的X5 V5

以官方释出的规格在显卡上仍是采用GTX965M SLI。

AORUS系列最让人惊艳的就是以薄型机外型，搭配顶级的SLI显卡

让笔电能够拥有好携带又有高效能，真正诠释了高效能笔电的精随

也颠覆了早期高阶SLI笔电只能使用厚重的机身。

但SLI的技术毕竟在一些游戏的支援可能还不是很理想，尤其是早期的游戏

所以这次X5在六代就推出了两种款式，SLI与单显卡的机型供消费者选择

单显卡的机型为了让效能最大化，直接使用了GTX980M 8G的独显，以下就为大家来介绍这台新机吧！

在外盒上并无太大变化

内盒一样使用硬壳的黑色内盒，四周还有缓冲垫固定

打开内盒，上层就是笔电主体，使用黑色的棉布套套住

机器的外型

键盘配置

AORUS系列特有的巨集键

触控板有着AORUS的老鹰Logo

C盖右下角的指示灯

关机时按下触控板右键可观察电池的存量

A盖的造型

A盖的老鹰Logo

开机后，A盖上的老鹰Logo也会发出微微的白光

后方的出风口，虽是薄型机，但AORUS系列在出风口上有特别加大

后方的I/O输出，将较少插拔的电源孔及RJ45网路孔放在后端

除了这两个外，还有D-SUB与一个USB3.0

左边的I/O输出孔，有mini-DisplayPort、音源孔及USB3.1 Type-C

右边的I/O输出孔，有HDMI2.0、USB3.0*2及读卡机

HDMI2.0可支援60Hz的4K影像输出，这在目前笔电上是非常少见的

背板的造型

虽只使用单显卡的设计，但风扇仍采用双风扇

后脚垫也使用较厚的脚垫，以利于进气的顺畅

ChangChingYao

拆开背盖，可看见满满的热导管

在CPU上的导管居然使用了4根导管，这在笔电上也是非常少见

AORUS系列果然是技嘉的旗舰机

显卡的部分也是采用了4根导管

SSD的部分使用了256G NVMe规格的SSD

无线网卡则采用INTEL AC-8260

M.2的插槽还有预留2个做扩充

记忆体的部分还有预留2个插槽，最高可支援到64G

这对于需要高容量记忆体的移动工作者来说，是非常理想的设计

除了SSD外，还有搭配一颗1T/7200转的2.5吋硬碟

电池使用锂聚合电池，容量为4950mAh/73.26Wh

锂聚合物电池可以在85 ℃上使用4小时不会膨胀
且能够透过弹性的包装吸收热膨胀的能量
一般锂离子电池若长期处于45 ℃左右，对电池寿命是项严格的考验

在NVMe的SSD控制晶片上，一样使用导热贴，将晶片温度导至铝合金的背盖上

变压器使用薄型200W，会使用到200W，主要是因为HDMI2.0及USB3.1在供电上会来得较高些

为了保持整体的供电稳定，所以在六代的GTX980M机器都会使用到200W的变压器

这点值得替技嘉拍拍手，完全没有阉割掉六代该有的特色

AORUS系列的驱动都存放在随身碟上，所以在内盒里面还有个小黑盒装着一只精美的随身碟

开机载入系统

电源开关上也是有着AORUS的老鹰Logo，开机后会发出白光

在X5S V5的键盘上并无搭配AORUS Fusion Keyboard，仅有两段式发光的功能

AORUS Fusion Keyboard的功能则会在X5 V5才有提供

ChangChingYao

看完机器的外观后，来介绍一下X5S V5所搭配的硬体及软体

在这代X5S V5的CPU一样是使用I7 6700HQ

最高时脉可到3.5G

GPU的部分使用GTX980M 8G的独显

记忆体的部分，这批是使用美光8G/2133*2

面板的部分，X5S V5是搭配4K解析度的雾面面板

使用的也是较好的SHARP面板

这块4K面板的规格如下，72%NTSC，可视角度上下左右都可达88度

内建的软体，Drivers Update，供使用者快速更新相关的驱动、软体与韧体

更新前请优先更新Drivers Update

COMMAND&CONTROL，整合所有软硬体开关的切换

风扇模式一样采用AUTO MAXIMUM与FIXED MODE

前者是随温度变化而做转速的调整，后者则是全速运转

SYSTEM BACKUP，提供使用者自行做出还原随身碟

SYSTEM GAUGE，监控各项硬体的状况

键盘巨集键，提供5*5组的搭配设定

软体内建许多快捷键供使用者自行挑选设定

也提供了99组的自订巨集键的设定

相当丰富的巨集键设定功能

也提供快速清除及更新韧体的页面

ChangChingYao

最后我来做个简单的测试，先来看看这颗SAMSUNG MZVPV256的效能

接着为3DMARK的测试，先来看看3DMARK11使用AUTO MAXIMUM风扇模式的分数及温度表现

在室温约24度下测试的

AUTO MAXIMUM风扇模式

3DMARK11 P模式分数11089

CPU温度最高来到66度

GPU温度最高来到84度

接着使用NEW 3DMARK

AUTO MAXIMUM风扇模式

分数请参考图片

CPU温度最高来到69度

GPU温度最高来到86度

再来将风扇模式改成FIXED MODE

一样先使用3DMARK11做测试

FIXED MODE风扇模式

3DMARK11 P模式分数11067

CPU温度最高来到58度

GPU温度最高来到79度

接着使用NEW 3DMARK做测试

FIXED MODE风扇模式

分数请参考图片

CPU温度最高来到61度

GPU温度最高来到79度

以3DMARK的测试下，可看到X5S V5的CPU温度表现非常的理想，归功于4导管的优势

在风扇全速的模式下，温度硬是压在60度左右，完全颠覆了薄型机散热较差的观念

但FIXED MODE的风扇模式也是有相对的缺点，尤其将转速拉到100%，风切声自然也会来得较大声

所以如果想要有较低噪音的使用环境，建议还是设定AUTO MAXIMUM的风扇模式，以这个模式来说，对于散热就已经是非常足够了。