★关于铝后盖散热改造的注意点！14-10-13新增温度对比

时尚型人

今年7月份购入微星（msi） GE60 2OE-218XCN（增强版)，入手后发现CPU温度很高，强制散热也是鸡肋。
在搜索散热改造找到本坛有网友自制铝后盖，能达到下降10℃以上的效果。
于是单位就地取材，2mm纯铝板、紫铜、精雕机、线切割一应具有，自己花了1小时测绘，制图，让同事落料、精雕，两天搞定。
下面简单介绍一下过程。
上图
部分工具及材料


砂光机打磨表面，1分钟搞定，纹理均匀很大气。


两块紫铜导热板的厚度不能精确测量，导致重割了两次。
另外，有人说要考虑内表面绝缘，其实，我测量了塑料后盖里面是带金属镀层的，作为主板的接地端。
只需要按塑料板的硬盘位置加两块绝缘就行了。


合缝很赞，有点佩服自己的测量水平。


实际温度对比测评先做个简单的说明，铝后盖比塑料后盖降温效果低了6-7℃，显然很不尽人意。
这些天空闲之余我整理了一下思路，下面我说明一下。
1.两者的温度对比应该全程开强制散热，才能保证对比的可行性。
在塑后盖拷机时，我发现bios会调节散热风扇的转速。
2.一个直接影响改造目的的原因。
①铝后盖在底部，而风口也全部设置在底部进风，CPU和显卡的热量全部传导到铝板上，风扇散热时，热量会随着进风口吸入热风，这样直接导致散热效果变差。
②不光是铝板表面的热量问题，根据热上升原理，铝板内表面，也就是内部面，同样有热量散出。
综合①和②，你可以想象，铝板的效果不会好到哪去，而事实也证明了，效果和投入不能成正比。
这几天我还会继续改造，想法已经落实到取材上了。
1.内部表面一定要除进风口、导热板位置全部贴上隔热棉。
2.本子底部加散热底座，淘宝上的。或者，自制底座，5个风口周围加高1.5cm以上，将铝后盖的散热层和进风口通过距离隔开。
等这两点搞定，将公布并且做个温度对比测评。
注意：请不要将上面的想法应用到商业模式。
另外版主加个置顶或者精什么的，给点动力，纯手打的很累。

-----------------新增对比部分----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
对比条件：
1内置风扇全程散热开启（上面说过原因）；
2.室温23℃和测试前温度 cpu39、显卡34。


3.辅助散热底座


铝后盖内表面全部贴上隔热胶带，不是为了绝缘，是为了隔热。（上面说过原因）


塑料后盖，打开辅助散热底座，拷机5分钟，cpu65 ，显卡70。


铝后盖，打开辅助散热底座，拷机5分钟，cpu54 ，显卡58。


CPU前后差11℃，显卡相差12℃，效果很不错。
以前大冲锋做完任务CPU在70℃左右，现在居然在50-55度之间，说明时间越长，散热落差越大，
这次DIY，效果实在是嘿嘿 嘿嘿！
------附加-------
之所以有改后盖的想法，主要原因是下了个看门狗这个游戏，当初下完后，尼玛，刚进入开场cg,直接卡死，显示效果全调成最低，打开鲁大师，cpu直接在80℃，还有上升趋势。
现在调成最高显示效果，看来毫无压力啊↓↓↓

258562160

用CAD做的模型然后找人做的？

wxl_tb88

路过

ylz425832492

又见大神了···

策马天涯1002

dudu219

又见大神了···

wyhstc2010

感谢分享

柳笛幽幽

动手达人，牛X！

7151538

现在msi的本子 970m卖13999，过2个月会降价吗？

kinghoor

膜拜大神！！

日出东方鸿

http://imgurl.eicp.net/image/flash1793.swf感谢分享.....

qq179791089

谢谢分享

wangrui6014

强人  显卡接触板和CPU接触板用什么型号的铜柱

willyrao

LZ 求測繪的圖檔可以提供分享嗎? willyrao@163.com

onehpsystem

好帖…

时尚型人

wangrui6014 发表于 2014-11-20 10:29
强人  显卡接触板和CPU接触板用什么型号的铜柱

自制，由于厚度很难确定，线切割了好几次。

ywf1590

求楼主帮忙定制一个，我可以花钱跟你买，最近本子温度好高。

dragon425

可以接订单了